• エネルギーコストの削減(一般陶磁器用粘土比で約36～40％）従来の陶磁器より焼成時間が（約15～20時間から約6～8時間）短縮。
• ・窯内温度の均質化が簡易であり、陶磁器のひずみが出にくいため、ロス率低下。（焼成温度適応範囲幅が50℃幅）
• 低温焼成ができるため下絵付けでの色彩行程が可能となり、安全な絵付けを実現。
• 低温焼成でありながら、一般焼成磁器粘土と同水準の硬質を持つ。（一般焼成磁器粘土の約1.5倍～2.5倍の強度）

※「低温焼成磁器」に関する物性を示す数値、データ資料について御希望される方はこちらへお問い合わせ下さい。