• ・エネルギーコストの削減(一般陶磁器用粘土比で約36～40％）
  従来の陶磁器より焼成時間が（約15～20時間から約6～8時間）短縮。
• ・窯内温度の均質化が簡易であり、陶磁器のひずみが出にくいため、ロス率低下。
  （焼成温度適応範囲幅が50℃幅）
• ・低温焼成ができるため下絵付けでの色彩行程が可能となり、安全な絵付けを実現。
• ・低温焼成でありながら、一般焼成磁器粘土と同水準の硬質を持つ。
  （一般焼成磁器粘土の約1.5倍～2.5倍の強度）

※「低温焼成磁器」に関する物性を示す数値、データ資料について御希望される方は
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分量に合わせてプレスケーキ土、真空土練機掛土で納品しております。